異物檢查裝置PD10-EX堀場(chǎng)HORIBA

異物檢查裝置PD10-EX堀場(chǎng)HORIBA

全自動(dòng)薄膜檢查裝置Xtrology，異物檢查裝置PD10-EX，PD10，異物去除裝置RP-1

產(chǎn)品介紹

全自動(dòng)薄膜檢查裝置

融合多彩的傳感器和自動(dòng)測(cè)量技術(shù)，為半導(dǎo)體薄膜檢查提供新的價(jià)值

新產(chǎn)品，“Xtrology (?？怂固亓_洛吉) " 全自動(dòng)薄膜檢測(cè)裝置，可以進(jìn)行晶圓膜厚測(cè)量、成分和均勻性評(píng)估、缺陷分析等重要檢測(cè)?！?/span>1

例如，硅晶圓的缺陷直接影響半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能，因此需要進(jìn)行各種詳細(xì)檢查，要求準(zhǔn)確且高效地應(yīng)對(duì)。Xtrology不僅可以檢查傳統(tǒng)到先進(jìn)工藝的硅晶圓，還可以檢查作為下一代功率半導(dǎo)體材料備受關(guān)注的化合物半導(dǎo)體晶圓。

基于HORIBA的核心技術(shù)，我們開發(fā)了傳感器和自動(dòng)測(cè)量技術(shù)，并將其整合到一個(gè)平臺(tái)上，提供多樣化的解決方案。

異物檢查裝置

異物檢測(cè)與去除在一臺(tái)設(shè)備中完成，追求半導(dǎo)體制造過程的效率和良品率的提升

半導(dǎo)體制造中曝光工序的異物檢測(cè)裝置“PD"系列，自1984年推出以來(lái)，一直滿足客戶的需求并不斷進(jìn)化，今年迎來(lái)了40周年的重要里程碑。

新產(chǎn)品「PD10-EX」在繼承了現(xiàn)有機(jī)型「PD10」的基礎(chǔ)上，配備了異物去除功能，使得從檢測(cè)到去除的整個(gè)過程都可以由一臺(tái)機(jī)器完成。此外，我們還自主開發(fā)了能夠?qū)?yīng)reticle/mask自動(dòng)搬送的單元，為半導(dǎo)體制造過程的效率化和良品率的提升做出了貢獻(xiàn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的分析、測(cè)量和控制需求正在以速度高級(jí)化和多樣化。 "PD10-EX" 正在致力于實(shí)現(xiàn)異物成分分析和粒子※1膜厚測(cè)量等的一站式功能擴(kuò)展，并將在未來(lái)繼續(xù)提供新的可能性。

PD10革新了包括光學(xué)/載物臺(tái)設(shè)計(jì)以及基礎(chǔ)軟件在內(nèi)的所有平臺(tái)。在保持分析儀的高運(yùn)行率和長(zhǎng)期穩(wěn)定性的同時(shí)，大幅提升了操作性。通過可靠的光學(xué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)“掃描"，增加了新功能的“審查"，以及與創(chuàng)新傳感器的結(jié)合實(shí)現(xiàn)“分析"等自動(dòng)化擴(kuò)展功能，強(qiáng)化了自動(dòng)化能力，實(shí)現(xiàn)了面向智能工廠的升級(jí)。

光刻/掩膜/晶圓異物去除裝置RP-1

通過吹氣和真空吸塵自動(dòng)去除異物

通過Air（或N2）吹氣和真空吸塵自動(dòng)去除附著在光罩/掩膜上的異物。在曝光前的常規(guī)操作中，每次去除異物，可以延長(zhǎng)粒子貼片和掩膜的清洗周期，從而降低運(yùn)行成本